高通和现代摩比斯合作 赋能下一代ADAS和数字座舱系统

盖世汽车讯 1月7日，高通技术公司（Qualcomm Technologies）和（Hyundai Mobis）宣布合作，以革新下一代高性能计算机（HPC）平台。两家公司此次技术合作将结合高通技术公司的Snapdragon Ride™Flex SoC和Snapdragon Ride™自动驾驶软件栈（Automated Driving Stack）与现代摩比斯的尖端软件和传感器，提供全面的系统解决方案，为先进的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）赋能，从而为未来汽车带来独一无二的用户体验。

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该技术联盟将Flex SoC的高性能处理能力和软件框架（可在单个芯片组上支持座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶功能）与现代摩比斯的尖端软件应用相结合，可为全球汽车制造商提供性能、增强安全性和提高效率。

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