Seeds丨隔空科技完成D轮融资，将加快新一代毫米波雷达芯片研发

盖世汽车Seeds报道，9月4日，隔空科技宣布，公司已于近日完成新一轮D轮融资。本轮融资由富浙基金领投，宁波通商基金跟投。融资资金将主要用于进一步推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时加快新一代毫米波雷达芯片的研发；同时还将支持公司拓展产品线，继续保持公司在市场中的竞争力和创新力。

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图片来源： 隔空科技

值得一提的是，此前，隔空科技还获得过TCL创投、国投创业、复星锐正、英特尔资本、小米产投、汾湖勤合、晶丰明源、联升资本、临芯资本、国科投资、真格基金、芯汇投资、君度资本和三行资本等众多明星资本的支持，资金实力雄厚。

隔空科技成立于2017年，是一家智能传感器芯片供应商。公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术的研发，提供高性价比的芯片、模组、软件算法等一站式turn-key方案。

据介绍，隔空科技已经实现5.8GHz、10GHz、24GHz、60GHz、77GHz微波毫米波雷达传感芯片的全频段覆盖，以及“蓝牙BLE-雷达集成SoC芯片”方案，这些已被广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居、智慧城市管理和汽车ADAS等领域。

此外，该公司拥有多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验，严格的供应链管理和品质管理贯穿整个产品研发周期，确保为客户提供高品质的产品。

隔空科技表示，未来公司将继续以本土为基点，面向全球市场，致力于赋予智能设备隔空感知、隔空触控的能力，推动“隔空智能”产品进入千家万户，为全球客户提供更优质的智能传感解决方案。

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